联芸科技(杭州)股份有限公司(以下简称“联芸科技”或公司)是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。目前，公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新，不断推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。

　　公司自成立以来一直专注于数据存储主控芯片的研究及产业化，已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。

　　公司基于自主的芯片设计研发平台，已形成多款AIoT信号处理及传输芯片的产品布局，并实现规模化商业应用。公司开发的上述芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。经过多年技术积累与品牌沉淀，公司已进入客户E、江波龙301308）、长江存储、威刚、宜鼎、宇瞻、佰维、金泰克、时创意、金胜维等行业头部客户的供应链体系，并成为其在上述领域的主要供应商。

　　根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》(GB/T 4754-2017)，公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”，行业代码“I65”。

　　随着全球对智能手机、电脑、智能可穿戴设备等移动智能终端的需求不断上升，全球集成电路产业规模也随之增大。根据ICInsights统计，2018年-2021年全球集成电路产业规模年复合增长率达到6.50%，2021年全球集成电路产业规模达到5,098.00亿美元，同比2020年增长26.10%，预计在2022年全球集成电路产业规模达到5,651.00亿美元，同比增长10.80%，增速有所放缓但仍高于平均水平。

　　根据中国半导体件行业协会的相关统计数据，2021年中国集成电路产业销售额达10,458.30亿元人民币，同比增长18.20%。其中，设计业销售额为4,519.00亿元，同比增长19.60%;制造业销售额为3,176.30亿元，同比增长24.10%;封装测试业销售额2,763.00亿元，同比增长10.10%。2018年-2021年集成电路产业销售量的年复合增长率达到了17.00%，产业增速较为明显。

　　随着5G、人工智能、物联网等新一代信息技术的普及和应用，2020年和2021年全球的集成电路设计产业规模呈现增长态势，分别达到1,153.00亿美元和1,296.00亿美元，同比增长8.88%和12.40%。根据赛迪顾问预测，2022年全球集成电路设计业的产业规模将达到1,419.00亿美元，同比增长9.49%。

　　根据中国半导体行业协会的统计数据，2021年中国集成电路设计业全行业销售额为4,519.00亿元，同比增长19.60%，2015年-2021年中国集成电路设计业年复合增长率达到22.69%，集成电路设计业市场规模占中国集成电路产业整体比重也由2015年的36.71%提升至2021年的43.20%，在中国集成电路产业中扮演着愈加重要的角色。根据赛迪顾问预测，2022年中国集成电路设计业仍将保持快速发展的趋势，预计规模将达到5,676.40亿元，同比增长25.60%。

　　集成电路行业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育和发展新兴产业、推动信息化与工业化深度融合的核心和基础。政府自2000年以来将集成电路行业确定为国民经济支柱性行业之一，并先后出台了一系列针对集成电路行业的产业政策，推动了行业的迅速发展。

　　根据中国闪存市场发布的《2021年全球SSD市场分析报告》数据，2021年全球固态硬盘主控芯片出货量达到4.08亿颗;其中独立固态硬盘主控芯片厂商市场份额约占45%;在独立固态硬盘主控芯片市场，2021年联芸科技固态硬盘主控芯片出货量占比达到16.67%，全球排名第二。

　　AIoT芯片市场空间大、下游应用领域广、竞争较为激烈，公司首款AIoT信号处理及传输芯片于2021年开始批量出货，目前量产芯片共3款，处于起步阶段。公司AIoT信号处理及传输芯片性能稳定、性价比高，具备一定的竞争优势，目前公司多款芯片正处于研发阶段，计划在2-3年内逐步量产，预计届时市场份额有望明显提升。

　　公司建立了以研发平台为核心的多部门协调参与的研发体系，构建起围绕SoC芯片设计平台的技术研发、中后端设计服务、芯片验证等多环节研发体系。公司根据不同产品线技术特点，通过大量数据分析及模拟验证，总结出不同产品线产品设计的技术要点，建立针对不同产品线可共享复用的设计IP模块，为后续跨产品线芯片产品快速量产和演进打下坚实基础。

　　公司目前主要客户包括客户E、江波龙、长江存储、威刚、宜鼎、宇瞻、佰维、金泰克、时创意、金胜维等，均为所在行业的标杆客户。公司固态硬盘主控芯片搭载全球七大NANDFlsah原厂颗粒不同的固态硬盘解决方案，已广泛应用于江波龙(雷克沙、FORESEE)、海康存储、致态(钛)、威刚、宜鼎、宇瞻、佰维、七彩虹、光威、台电、铭瑄、金泰克、京东京造麒麟、爱国者、朗科等品牌的SSD产品。

　　公司高度重视集成电路芯片领域设计及研发管理人才的培养，积极引进行业资深人才，建立了经验丰富、底蕴深厚的人才团队。截至2022年6月30日，公司研发人员占总员工比例达到85.56%，具备丰富的研发经验和前瞻的战略眼光。公司的市场、运营等部门的核心团队均拥有行业内知名公司多年的工作经历，具有丰富的产业经验和专业的管理能力。

　　公司的业务布局从存储主控芯片起始，充分利用建立成熟的芯片研发平台，在分析AIoT市场前景和产品特点的基础上，分别于2017年和2019年开始布局AIoT信号处理及传输芯片业务。

　　公司的固态硬盘主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片同属于系统级大规模芯片(SoC)，在技术上可以充分实现通用IP技术共享、SoC平台技术共享，不仅有效节省了芯片研发成本，缩短了芯片研发周期，而且降低了芯片出错概率。同时公司的固态硬盘存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片能够对数据进行处理、传输、存储，相辅相成，随着对系统芯片的功能丰富度和集成度要求越来越高，未来两大业务芯片技术的融合会为客户带来更有价值的创新产品。

　　公司作为Fabless设计公司，注重建立稳定可靠的供应链体系，已与知名晶圆代工厂、封测厂建立良好的合作伙伴关系，积累了丰富的供应链管理经验，有效保证了供应链运转效率和产品质量，打造出稳定可靠的供应链体系。